[发明专利]一种MEMS器件晶圆级系统封装方法以及封装结构有效
| 申请号： | 201811601719.5 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN109665487B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 敖萨仁;石虎;李洪昌;孙尧中;李海江 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 高伟;冯永贞 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种MEMS器件晶圆级系统封装方法以及封装结构。所述方法包括：提供MEMS芯片，在所述MEMS芯片上形成有MEMS器件和位于所述MEMS器件外侧的第一密封环；提供承载晶圆，在所述承载晶圆上形成有与所述第一密封环上下对应的第二密封环；通过所述第一密封环和所述第二密封环将所述MEMS芯片与所述承载晶圆接合，以在所述MEMS芯片和所述承载晶圆之间形成容纳所述MEMS器件的密闭的空腔。本发明的所述方法不仅能满足对于器件的气密性要求，可以达到各个传感元件间的高效连通，同时可从封装单个器件提升到单次晶圆级封装的水平，制备效率更加高效，不仅可以防止器件的物理损耗，还可以保护其避免外界环境的干扰，有利于器件的性能和长期稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 器件 晶圆级 系统 封装 方法 以及 结构 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS器件晶圆级系统封装方法，其特征在于，所述方法包括：提供MEMS芯片，在所述MEMS芯片上形成有MEMS器件和位于所述MEMS器件外侧的第一密封环；提供承载晶圆，在所述承载晶圆上形成有与所述第一密封环上下对应的第二密封环；通过所述第一密封环和所述第二密封环将所述MEMS芯片与所述承载晶圆接合，以在所述MEMS芯片和所述承载晶圆之间形成容纳所述MEMS器件的密闭的空腔。
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