[发明专利]一种用于陶瓷电路板的高真圆度通孔激光加工方法在审
| 申请号： | 201811601982.4 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN109822237A | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 吴军权;林映生;陈春;李光平;卫雄;胡光辉;唐宏华 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福;陈惠珠 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于陶瓷电路板的高真圆度通孔激光加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.钻孔位铜层蚀刻；S2.大光束激光预钻；S3.双面大光束激光加工；S4.小光束激光修边；S5.双面小光束激光加工；S6.喷砂处理；S7.后工序流程。通过本发明的陶瓷电路板通孔加工流程，大小光束激光组合式加工及喷砂处理方案，较目前市面上的陶瓷电路板，能得到更高真圆度的孔型，能使产品在高频高压的工作电流下更良好稳定地工作。 | ||
| 搜索关键词： | 光束激光 陶瓷电路板 真圆度 通孔 激光加工 喷砂处理 蚀刻 组合式加工 高频高压 工序流程 工作电流 加工流程 孔型 铜层 修边 钻孔 加工 | ||
【主权项】：
1.一种用于陶瓷电路板的高真圆度通孔激光加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.钻孔位铜层蚀刻；S2.大光束激光预钻；S3.双面大光束激光加工；S4.小光束激光修边；S5.双面小光束激光加工；S6.喷砂处理；S7.后工序流程。
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