[发明专利]TO封装夹具及封装工艺在审

专利信息
申请号: 201811603185.X 申请日: 2018-12-26
公开(公告)号: CN109449749A 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 胡燚文;王俊;潘华东 申请(专利权)人: 苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 杨淑霞
地址: 215163 江苏省苏州市高*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种TO封装夹具及封装工艺,其中,所述TO封装夹具包括:加热块、锁紧滑块、弹性件;所述加热块具有收容所述TO管座的第一收容腔,所述锁紧滑块位于所述第一收容腔中,所述锁紧滑块一端与所述第一收容腔一端的内侧壁面之间设置有弹性件,所述第一收容腔另一端的内侧壁面形成限位面,所述第一收容腔的底面具有限位条,所述限位条靠近所述限位面设置,所述加热块还具有靠近所述第一收容腔另一端,并与所述第一收容腔相连通的第二收容腔,所述第二收容腔的底面为凹陷的圆弧面。本发明能够实现全部过程一体成形,无需放入高温箱烘烤,而且只需一次装夹上料,无需中途二次装夹,生产效率高、可靠性好,工艺简单。
搜索关键词: 收容腔 夹具 锁紧滑块 加热块 封装工艺 内侧壁面 弹性件 限位面 生产效率 一次装夹 一体成形 高温箱 限位条 圆弧面 凹陷 烘烤 底面 放入 上料 装夹 面具
【主权项】:
1.一种TO封装夹具,其用于半导体激光器与TO管座之间的封装,其特征在于,所述TO封装夹具包括:加热块、锁紧滑块、弹性件;所述加热块具有收容所述TO管座的第一收容腔,所述锁紧滑块位于所述第一收容腔中,所述锁紧滑块一端与所述第一收容腔一端的内侧壁面之间设置有弹性件,所述第一收容腔另一端的内侧壁面形成限位面,所述第一收容腔的底面具有限位条,所述限位条靠近所述限位面设置,所述加热块还具有靠近所述第一收容腔另一端,并与所述第一收容腔相连通的第二收容腔,所述第二收容腔的底面为凹陷的圆弧面。
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