[发明专利]一种具有IGBT功率管的电路板在审

专利信息
申请号: 201811603210.4 申请日: 2018-12-26
公开(公告)号: CN109890138A 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 林利兵;王微子 申请(专利权)人: 锦霸工贸有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/14;H05K1/02
代理公司: 台州市方圆专利事务所(普通合伙) 33107 代理人: 章以臣
地址: 317500 浙江省台*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种具有IGBT功率管的电路板,属于电路板技术领域。它解决现有具有IGBT功率管的电路板的稳定性问题。本发明包括上下间隔设置的铝基板和电路板,铝基板上固连有多个IGBT功率管并由这些IGBT功率管连成主回路,电路板上设有驱动主回路的控制电路,其特征在于,所述IGBT功率管的发射极管脚的前端部将铝基板和电路板固连并且连通主回路和控制电路,并且多个发射极管脚的前端部以离散分布方式连接在电路板上。本发明在发射极管脚上作出改进在固连方式和信号传递上进行了优化,提高了电路板的稳定性。
搜索关键词: 电路板 发射极管 铝基板 主回路 固连 控制电路 上下间隔设置 电路板技术 稳定性问题 离散分布 信号传递 前端部 连通 电路 驱动 优化 改进
【主权项】:
1.一种具有IGBT功率管的电路板,包括上下间隔设置的铝基板(6)和电路板(5),铝基板(6)上固连有多个IGBT功率管(1)并由这些IGBT功率管(1)连成主回路,电路板(5)上设有驱动主回路的控制电路,其特征在于,所述IGBT功率管(1)的发射极管脚(E)将铝基板(6)和电路板(5)固连并且连通主回路和控制电路,并且多个发射极管脚(E)的前端部(1a)以离散分布方式连接在电路板(5)上。
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