[发明专利]导电性发热材料及使用所述导电性发热材料的组件在审
申请号: | 201811603406.3 | 申请日: | 2018-12-26 |
公开(公告)号: | CN111372335A | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 古奇浩;柯志强;谢佳男 | 申请(专利权)人: | 弈禔股份有限公司 |
主分类号: | H05B3/14 | 分类号: | H05B3/14;H05B3/34;H01B1/20;H01B1/22;H01B1/24 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 李有财 |
地址: | 中国台湾新北市板*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种导电性发热材料,具有温度自限及自调节特色的特色,是至少包括有一聚烯烃弹性体、一结晶性的聚烯烃类高分子材料、一羧酸及其衍生物的结晶性高分子材料、及一导电填充物。使用所述导电性发热材料制备的可挠性导电发热组件在电性上或是在机械性质上都表现出极佳的效能,可广泛使用于加热、保温及电路保护组件的应用。 | ||
搜索关键词: | 导电性 发热 材料 使用 组件 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于弈禔股份有限公司,未经弈禔股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811603406.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:空调缺氟判断方法及控制方法
- 下一篇:一种寻呼消息的监听方法和装置