[发明专利]摄像组件的封装方法有效
| 申请号： | 201811605535.6 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111371970B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 秦晓珊 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;B05D7/00;B05D3/02 |
| 代理公司： | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人： | 高静;李丽 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种摄像组件的封装方法，包括：提供第一承载基板，第一承载基板上临时键合有功能元件和感光单元，感光单元包括感光芯片和贴装在感光芯片上的滤光片，滤光片键合于第一承载基板上，且感光芯片具有面向感光芯片的焊垫，功能元件具有焊垫，功能元件的焊垫面向第一承载基板，感光芯片露出的区域为塑封区；进行选择性喷涂处理，向塑封区喷洒塑封料且对塑封料进行固化处理，形成塑封层，覆盖第一承载基板和功能元件且至少覆盖感光芯片部分侧壁；去除第一承载基板；在塑封层靠近滤光片一侧形成再布线结构。本发明实施例在提高封装效率的同时，提高镜头模组的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 组件 封装 方法 | ||
【主权项】：
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