[发明专利]封装方法有效
| 申请号： | 201811605538.X | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111370320B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 秦晓珊 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人： | 高静;李丽 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种封装方法，包括：在每一芯片正面形成与电连接结构相接触的再布线层；在再布线层以及塑封层上形成限位层，且限位层内具有多个开口；进行选择性喷涂处理，向开口内喷洒焊料，形成填充满所述开口的焊料层，所述选择性喷涂处理的方法包括：提供可移动的喷头；采用所述喷头在所述芯片和塑封层上方移动，当所述喷头移动经过所述开口上方时，所述喷头向所述开口喷洒焊料，且喷头移动经过同一开口上方至少两次，以形成焊料层，且所述焊料层与再布线层电连接；去除限位层；在去除所述限位层之后，对所述焊料层进行回流处理，形成焊球。本发明利用选择性喷涂处理形成封装所需要的焊球，改善了焊球整体质量均一性，进而改善了封装效果。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯集成电路（宁波）有限公司，未经中芯集成电路（宁波）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811605538.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：摄像组件的封装方法
- 下一篇：一种用于电力柜的自动除尘装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
