[发明专利]封装方法有效
| 申请号： | 201811605547.9 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111370338B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 秦晓珊 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人： | 高静;李丽 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种封装方法，包括：提供多个芯片，芯片内形成有电连接结构，芯片正面暴露出所述电连接结构表面，相邻芯片之间形成有塑封层，所述芯片正面和所述塑封层表面具有多个焊球区以及相邻焊球区之间的钝化区；在每一芯片正面形成与电连接结构电连接的再布线层，且每一再布线层横跨所述焊球区和与所述焊球区相邻接的钝化区；在所述焊球区的再布线层上形成与所述再布线层电连接的焊球；进行选择性喷涂处理，向所述钝化区的再布线层、芯片正面以及塑封层表面喷洒浆料，并且对所述钝化区的浆料进行固化处理，在所述钝化区形成钝化层。本发明利用选择性喷涂处理形成钝化层，减小了钝化层形成工艺引入的损伤，进而提高了形成的封装结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
