[发明专利]一种纳米TiO2

摘要

一种纳米TiO2‑Sn微凸点的制备方法，其属于电子封装领域。该方法包括以下步骤：纯铜板进行打磨抛光等预处理；经酸洗后涂胶，再依次进行烘烤、曝光显影和刻蚀；在电镀液进行电沉积TiO2‑Sn微凸点；电沉积后水洗干燥，将光刻胶去除后得到纳米TiO2‑Sn微凸点。该方法制备的微凸点表面平整、纳米TiO2分布均匀、镀层致密性高，纳米TiO2粒子均匀分布在镀层中，有效地抑制了锡须的生长，并且TiO2‑Sn微凸点具有很好的焊接性，纳米TiO2的加入抑制了铜锡界面金属间化合物Cu6Sn5的生长。

主权项

1.一种纳米TiO₂‑Sn凸点的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：（1）对待镀纯铜板进行预处理：对纯铜板进行机械抛光处理，然后依次进行丙酮除油、酒精清洗，去离子水超声清洗，然后冷风吹干待用；（2）配制电沉积溶液：将硫酸亚锡、浓硫酸、明胶、苯酚、加入到去离子水中搅拌均匀后再向溶液中加入纳米TiO₂颗粒，进行超声分散并充分搅拌，所述溶液各组分的含量为：硫酸亚锡20~60 g/L、浓硫酸40~80 mL/L、明胶2~10 g/L、苯酚10~60 mL/L、纳米TiO₂颗粒5~50 g/L；所述电沉积溶液pH值为1~2；所述超声分散时间为3 h，超声功率为150 W，超声频率为20~150 kHz，磁力搅拌时间为1 h，搅拌转速为1000 r/min，温度为25 ℃；所述纳米TiO₂颗粒的粒径为5~100 nm，为锐钛型；（3）电镀前待镀纯铜板处理：将步骤（1）制得的纯铜板用体积分数为5%的HCl水溶液酸洗，然后用去离子水超声清洗后冷风吹干，将PI胶用旋转涂布的方法涂在纯铜板上，依次进行烘烤、曝光显影和刻蚀；（4）将电沉积溶液置于电解槽中，将步骤（3）中制得的纯铜板作为阴极，以纯锡板做为阳极，阴极和阳极正向面积比为1:1，阴阳极间距为3~5 cm，将阴极和阳极放进电解槽中；阴极纯铜板的纯度≥99.99%，阳极纯锡板的纯度≥99.99%；采用单脉冲进行电沉积，占空比为10%~100%，脉冲频率为5~1000 Hz；电沉积的电流密度为1.0~3.0 A/dm²，电镀液温度为25 ℃，磁力搅拌速率为200~300 r/min；（5）电沉积后关掉电源，将阴极从电沉积溶液中取出，用去离子水冲洗后进行干燥处理，然后将光刻胶去除后得到纳米TiO₂‑Sn微凸点。