[发明专利]加工装置在审
申请号: | 201811607217.3 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN110034046A | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 吉田博斗 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供加工装置,防止环状框架在保持单元中的横向偏离,并抑制保持单元旋转时的紊流的产生。加工装置(1)具有对框架单元(U)进行保持的保持单元(97),该框架单元是在环状框架(F)中收纳晶片并借助粘接带(T)进行了一体化而得的,该环状框架在具有对晶片进行收纳的开口的板的外周按照90度的间隔形成有四条边。保持单元包含与环状框架的四条边相对应的四个爪部(96)。四个爪部分别具有:前端部(96b),相向的两个前端部的间隔形成得比环状框架的相向的两个边之间的距离大并且比环状框架的最外周的直径小;以及基部(96a),其对环状框架进行支承。在基部中形成有固定槽(96c),使框架单元在与保持单元的旋转方向相反的方向上旋转而将环状框架固定于固定槽。 | ||
搜索关键词: | 环状框架 加工装置 框架单元 收纳 固定槽 前端部 基部 晶片 条边 相向 爪部 旋转方向相反 横向偏离 粘接带 最外周 外周 紊流 支承 开口 一体化 | ||
【主权项】:
1.一种加工装置,其具有对框架单元进行保持的保持单元,该框架单元是在环状框架中收纳晶片并借助粘接带进行了一体化而得的,该环状框架在具有对该晶片进行收纳的开口的环状板的外周按照90度的间隔形成有四条边,该加工装置使该保持单元旋转并对晶片提供液体而实施规定的处理,其中,该保持单元具有:晶片保持部,其对晶片区域进行吸引保持;以及四个爪部,它们与该环状框架的该四条边相对应,该四个爪部分别包含:前端部,相向的两个该爪部的该前端部的间隔形成得比该环状框架的相向的两条边之间的距离大,并且比该环状框架的最外周的直径小;以及基部,其对该环状框架进行支承,在该基部中形成有固定槽,使所收纳的该框架单元在与该保持单元的旋转方向相反的方向上旋转从而将该环状框架固定于该固定槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811607217.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:分割装置
- 下一篇:基片抓持机构、基片输送装置和基片处理系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造