[发明专利]一种激光加工芯片的装置有效
| 申请号： | 201811607236.6 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109551115B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 侯煜;李曼;张喆;王然;李纪东;张紫辰 | 申请（专利权）人： | 北京中科镭特电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/364 | 分类号： | B23K26/364;B23K26/064;B23K26/70;B23K26/16;B23K26/142 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工芯片的装置，包括：工作台，用于放置待加工的制冷型红外探测芯片；控制系统，用于获取芯片放置工作台的位置信息，然后根据位置信息设置激光加工系统的加工参数，并由激光加工系统根据加工参数产生激光加工光束；激光加工系统，由激光器、扩束准直元件、振镜搭建形成，用于将激光器发射的激光加工光束经扩束准直元件进行扩束、准直，然后再通过振镜改变激光加工光束与芯片的相对位置，以使在制冷型红外探测芯片上的像元层与边缘之间形成一闭合环形沟槽。本发明能够均匀的减少像元层四周所溢出的填充胶在温度循环过时对芯片的拉扯牵引，进而能够高效均匀地消除热应力对芯片的感光层与环氧树脂层之间的位置偏移影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 加工 芯片 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工芯片的装置，其特征在于，包括：工作台，用于放置待加工的制冷型红外探测芯片；控制系统，用于获取制冷型红外探测芯片放置工作台的位置信息，然后根据位置信息设置激光加工系统的加工参数，并控制激光加工系统根据加工参数产生激光加工光束；激光加工系统，由激光器、扩束准直元件、振镜搭建形成，用于将激光器发射的激光加工光束经扩束准直元件进行扩束、准直，然后再通过振镜改变激光加工光束与制冷型红外探测芯片的相对位置，以使在制冷型红外探测芯片上的像元层与边缘之间形成一闭合环形沟槽。
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