[发明专利]一种LED灯加工设备

摘要

本发明公开了一种LED灯加工设备，包括底座、扩晶机构及点胶机构，所述扩晶机构包括放置平台、扩晶件、环形切件及压膜件；所述点胶机构包括胶枪架、胶枪及与送料装置；所述压膜件的下表面上设有一固定环；所述环形切件上设有与所述扩晶件相配合的第一通道，所述压膜件上设有一供所述扩晶件通过的第二通道，所述放置平台上设有一大小、形状均与所述扩晶件相同的第三通道；所述胶枪上可拆卸连接有一点胶头，该点胶头内设有一伸缩组件；所述胶枪外接有一进液组件；本发明通过设置进液组件，使得胶枪内的胶水始终保持合适的浓度，避免了胶枪因内部胶水凝固而堵塞的问题。

主权项

1.一种LED灯加工设备，包括底座（1）、设于所述底座（1）上的扩晶机构及设于所述底座（1）上的点胶机构，所述扩晶机构包括用于放置芯片膜的放置平台（2）、可上下动作的扩晶件（8）、用于切割所述芯片膜的环形切件（6）及设于所述环形切件（6）下方的压膜件（91）；所述点胶机构包括可上下动作的胶枪架（3）、设于所述胶枪架（3）上的胶枪（4）及与所述胶枪（4）相连的送料装置；其特征在于：所述压膜件（91）的下表面上设有一固定环（912）；所述环形切件（6）上设有与所述扩晶件（8）相配合的第一通道（61），所述压膜件（91）上设有一供所述扩晶件（8）通过的第二通道（911），所述放置平台（2）上设有一大小、形状均与所述扩晶件（8）相同的第三通道（27）；所述胶枪（4）上可拆卸连接有一点胶头（5），该点胶头（5）内设有一伸缩组件；所述胶枪（4）外接有一进液组件。