[发明专利]封装、叠层封装结构及制造叠层封装结构的方法有效
| 申请号： | 201811608334.1 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN110310929B | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 邱胜焕;陈俊仁;陈承先;刘国洲;张国辉;林忠仪;郑锡圭;赖怡仁 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/535 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 康艳青;姚开丽 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装包括管芯、多个第一导电结构、多个第二导电结构、包封体及重布线结构。所述管芯具有有源表面及与所述有源表面相对的后表面。所述第一导电结构及所述第二导电结构环绕所述管芯。所述第一导电结构包括圆形柱且所述第二导电结构包括椭圆形柱或圆台。所述包封体包封所述管芯、所述第一导电结构及所述第二导电结构。所述重布线结构位于所述管芯的所述有源表面及所述包封体上。所述重布线结构电连接到所述管芯、所述第一导电结构及所述第二导电结构。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装，其特征在于，包括：管芯，具有有源表面及与所述有源表面相对的后表面；环绕所述管芯的多个第一导电结构及多个第二导电结构，其中所述第一导电结构包括圆形柱且所述多个第二导电结构包括椭圆形柱或圆台；包封体，包封所述管芯、所述多个第一导电结构及所述多个第二导电结构；以及重布线结构，位于所述管芯的所述有源表面及所述包封体上，其中所述重布线结构与所述管芯、所述多个第一导电结构及所述多个第二导电结构电连接。
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