[发明专利]一种HDI板制作方法在审
| 申请号： | 201811608938.6 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109618508A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 张永谋;张亚锋;何艳球;叶锦群;蒋华;张宏 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人： | 常跃英 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种HDI板制作方法。所述方法包括：基板开料→内层线路→内层AOI→丝印树脂→树脂研磨→打靶→镭射钻孔→机械钻孔→沉铜→电镀→后工序。本发明所述方法制作的线路板，可满足不同客户介质厚度要求，介质厚度可灵活调整，且介厚均匀；同时制作流程短，效率高，成本比采用传统压合流程成本大大降低；并可得到更好的介电性能，提高线路板特别是HDI板的阻抗特性，使线路板具有良好的信号传输性能，满足客户高频高速要求。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 制作 树脂 信号传输性能 高频高速 厚度要求 机械钻孔 介电性能 灵活调整 流程成本 内层线路 阻抗特性 研磨 电镀 客户 钻孔 沉铜 基板 开料 镭射 内层 丝印 压合 | ||
【主权项】：
1.一种HDI板制作方法,包括以下步骤：a.基板开料并进行内层线路制作；b.基板双面同时丝印树脂；c.钻孔；d.沉铜、电镀。
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