[发明专利]一种晶体管及其制备方法在审
申请号: | 201811609353.6 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN109713125A | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 杨俊锋;赖伟升;丁明建;钟建平;庄彤;陆旭兵 | 申请(专利权)人: | 广州天极电子科技有限公司;华南师范大学 |
主分类号: | H01L51/05 | 分类号: | H01L51/05;H01L51/44;H01L51/46;H01L51/48 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 代芳 |
地址: | 510000 广东省广州市海珠区大干*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及半导体器件技术领域,尤其涉及一种晶体管及其制备方法,本发明提供的晶体管,由下到上依次包括硅片、绝缘层、修饰层、有机半导体层和金属源漏电极层;所述绝缘层的材料为Al2O3、HfO2或ZrO2;所述修饰层的材料为含磷酸基的有机物。根据实施例的记载,本发明所述的晶体管的离子迁移率≥0.34cm2/(V·S),电流开关比≥3×10‑4。 | ||
搜索关键词: | 晶体管 绝缘层 修饰层 制备 半导体器件技术 金属源漏电极 有机半导体层 电流开关比 离子迁移率 含磷酸基 有机物 硅片 | ||
【主权项】:
1.一种晶体管,由下到上依次包括硅片、绝缘层、修饰层、有机半导体层和金属源漏电极层;所述绝缘层的材料为Al2O3、HfO2或ZrO2;所述修饰层的材料为含磷酸基的有机物。
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