[发明专利]双器官偶联三维层状一体化芯片在审

专利信息
申请号: 201811609624.8 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN109517739A 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 田甜;李弦 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: C12M3/00 分类号: C12M3/00;A61H1/02;A61H9/00;A63B23/08
代理公司: 成都瑞创华盛知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51270 代理人: 邓瑞;辜强
地址: 400000 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种双器官偶联三维层状一体化芯片,包括由上至下依次设置的第一聚甲基丙烯酸甲酯层、第一聚二甲基硅氧烷层、第二聚二甲基硅氧烷层和第二聚甲基丙烯酸甲酯层,所述第一聚二甲基硅氧烷层和第二聚二甲基硅氧烷层的贴合面上间隔开设有两个微型培养池,每个培养池均设置有由第一聚甲基丙烯酸甲酯层上表面延伸至培养池内的进口管和出口管。本发明在第一聚二甲基硅氧烷层和第二聚二甲基硅氧烷层的贴合面上间隔开设有两个培养池培养两种不同器官的细胞,根据微器官的质量设计培养液种类及流速,可直接观察微器官细胞形貌及存活率,并定量分析各组器官生物标记物的含量。
搜索关键词: 聚二甲基硅氧烷层 培养池 聚甲基丙烯酸甲酯层 器官 间隔开设 微器官 偶联 贴合 三维 培养液 芯片 生物标记物 定量分析 细胞形貌 依次设置 直接观察 质量设计 存活率 一体化 出口管 进口管 上表面 细胞 延伸
【主权项】:
1.一种双器官偶联三维层状一体化芯片,其特征在于:包括由上至下依次设置的第一聚甲基丙烯酸甲酯层(1)、第一聚二甲基硅氧烷层(2)、第二聚二甲基硅氧烷层(3)和第二聚甲基丙烯酸甲酯层(4),所述第一聚二甲基硅氧烷层(2)和第二聚二甲基硅氧烷层(3)的贴合面上间隔开设有两个培养池,每个培养池均设置有由第一聚甲基丙烯酸甲酯层(2)上表面延伸至培养池内的进口管(11)和出口管(12)。
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