[发明专利]基板分离装置在审

专利信息
申请号: 201811610772.1 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN110021538A 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 西尾仁孝;高松生芳;上野勉 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张晶;刘言
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 技术问题:提供一种能够实现装置的小型化并且能够使分离对象平顺地从基板分离的基板分离机构。解决方案:一种从分割成多个的基板分离一部分的基板分离装置,其具备:吸附部(10),其用于吸附分离对象(Q);按压部(20),其用于按压分离对象(Q)的邻接位置;支撑体(30),其支撑吸附部(10);第一驱动部(40),其使支撑体(30)相对于基板接近及远离;以及第二驱动部(50),其设置于支撑体(30)并使按压部(20)相对于基板接近及远离,第二驱动部(50)使按压部(20)以如下所述的行程相对于支撑体(30)移动,该行程比吸附部(10)与基板的分离对象(Q)抵接时的支撑体(30)与吸附部(10)之间的距离长。
搜索关键词: 基板分离 支撑体 吸附 按压 分离对象 基板 驱动 邻接位置 实现装置 装置技术 平顺 抵接 分割 移动 支撑
【主权项】:
1.一种基板分离装置,其从分割成多个的基板分离一部分,其特征在于,具备:吸附部,其用于吸附分离对象;按压部,其用于按压所述分离对象的邻接位置;支撑体,其支撑所述吸附部;第一驱动部,其使所述支撑体相对于所述基板接近及远离;以及第二驱动部,其设置于所述支撑体,并使所述按压部相对于所述基板接近及远离,所述第二驱动部使所述按压部以如下所述的行程相对于所述支撑体移动,该行程比所述吸附部与所述基板的所述分离对象抵接时的所述支撑体与所述吸附部之间的距离长。
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