[发明专利]端材除去装置及端材除去方法在审
| 申请号： | 201811610958.7 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109987832A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 中田胜喜;谷垣内平道 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/033 | 分类号： | C03B33/033;C03B33/03;C03B33/07;B28D5/00;B28D1/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;刘言 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 技术问题：在形成划线后除去端材而使贴合基板的任意基板的内侧面暴露的情况下，除去端材而不损伤要暴露的面。解决方案：端材除去装置(61)对单位贴合基板(100)进行截断，该单位贴合基板(100)具有在表面形成有用于从主体(106)分离端材(107)的第三划线(S3)的第一单位基板(101)、和贴合于第一单位基板(101)的背面的第二单位基板(102)。吸附运送装置(7)在第一单位基板(101)为下方的状态下上提单位贴合基板(100)。端材按压装置(25)通过将按压部件(23)的弹性按压部(23a)与端材(107)的端面抵接并进行按压而使端材(107)从主体(106)分离。 | ||
| 搜索关键词： | 端材 单位基板 贴合基板 除去装置 划线 按压 弹性按压部 按压部件 按压装置 表面形成 运送装置 分离端 暴露 截断 抵接 基板 贴合 吸附 损伤 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种端材除去装置，其用于从贴合基板除去端材，所述贴合基板具有在表面形成有用于从主体分离所述端材的划线的第一基板和贴合于所述第一基板的背面的第二基板，所述端材除去装置具备：基板上提装置，其在所述第一基板为下方的状态下上提所述贴合基板；以及端材按压装置，其通过使按压部件与所述端材的端面抵接并进行按压而使所述端材从所述主体分离。
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