[发明专利]一种焊接板材的方法有效

专利信息
申请号: 201811611755.X 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN109500497B 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 刘子奇;张明军;戴家辉;张远康 申请(专利权)人: 长沙理工大学
主分类号: B23K26/348 分类号: B23K26/348;B23K9/167;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 410114 湖南省长沙市*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明涉及一种焊接板材的方法,其特征在于:步骤1:将第一母材和第二母材加工形成对接端面和坡口面,除去第一母材和第二母材上下表面、对接端面和坡口面上杂质;步骤2:将第一母材和第二母材准确对接并夹紧;步骤3:提供添加稀土元素的焊条;步骤4:采用手工熔化极惰性气体保护焊方法,沿第一母材和第二母材的对接坡口进行焊接;步骤5:激光焊接头聚焦形成的高功率光纤激光束辐照在手工熔化极惰性气体保护焊焊缝表面,实现第一母材和第二母材熔透焊接。在本发明中,通过在小孔焊接板材的上部填充富含稀土元素的焊缝层,在激光焊接过程中有效改善了小孔前沿壁的表面张力,得到光滑的小孔壁形态,提高了光纤激光焊接过程稳定性,避免了飞溅和根漏等缺陷。
搜索关键词: 一种 焊接 板材 方法
【主权项】:
1.一种激光焊接板材的方法,其特征在于:步骤1:将第一母材和第二母材加工形成对接端面和坡口面,除去第一母材和第二母材上下表面、对接端面和坡口面上杂质;步骤2:将第一母材和第二母材准确对接并夹紧;步骤3:提供添加稀土元素的焊条;步骤4:采用手工熔化极惰性气体保护焊(MIG)方法,沿第一母材和第二母材的对接坡口进行焊接;步骤5:激光焊接头聚焦形成的高功率光纤激光束辐照在MIG焊缝表面,实现第一母材和第二母材熔透焊接。
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