[发明专利]露点变送器在审
申请号: | 201811612875.1 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN109540966A | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 黄君梅;黄俊伟 | 申请(专利权)人: | 上海伦仕智能科技有限公司 |
主分类号: | G01N25/66 | 分类号: | G01N25/66;G01N25/68 |
代理公司: | 上海翰信知识产权代理事务所(普通合伙) 31270 | 代理人: | 张维东 |
地址: | 201209 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种露点变送器,包括机械安装接头、金属套筒外壳以及电气接头,所述机械安装接头的上方设置有湿度传感器和温度传感器,所述金属套筒外壳的内部设置有电路板,所述电路板上设置有MCU芯片,所述湿度传感器和温度传感器均通过引针与所述电路板电性连接。在本发明中,湿度传感器和温度传感器分别测得气体的湿度值和温度值,经过MCU芯片处理计算后得出露点值,再通过电气接头将数据信号输出,整个装置的结构简单,对测得的湿度值和温度值进行数据转化计算出露点值的方式,简化了装置的结构,降低了对硬件性能的要求,使得生产和使用成本降低。 | ||
搜索关键词: | 湿度传感器 温度传感器 金属套筒外壳 电路板 露点变送器 电气接头 机械安装 露点 电路板电性 内部设置 数据信号 数据转化 硬件性能 引针 输出 生产 | ||
【主权项】:
1.一种露点变送器,包括机械安装接头、金属套筒外壳以及电气接头,其特征在于:所述机械安装接头的上方设置有湿度传感器和温度传感器,所述金属套筒外壳的内部设置有电路板,所述电路板上设置有MCU芯片,所述湿度传感器和温度传感器均通过引针与所述电路板电性连接。
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