[发明专利]一种工质回流式的树状通道圆盘热沉有效

专利信息
申请号: 201811612897.8 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN109640589B 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 谢志辉;陈林根;王亮;冯辉君;夏少军 申请(专利权)人: 中国人民解放军海军工程大学
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 黄行军;梅辰
地址: 430033 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及电子器件散热、热能工程技术领域,具体地指一种工质回流式的树状通道圆盘热沉。包括圆环形连接通道、处于连接通道圆心处与连接通道同轴布置的进口通道和出口通道,还包括上层通道和下层通道;多根上层通道呈发散状分布,其进口端与进口通道连通,出口端通过与之连通的上层分岔通道与连接通道连通形成树状通道分布结构;多根下层通道呈发散状分布,其出口端与出口通道连通,进口端通过与之连通的下层分岔通道与连接通道连通形成树状通道分布结构;本发明的热沉结构简单,冷却流体流动时间延长,换热面积大幅度增加,提高了整个热沉的冷却效率,具有极大的推广价值。
搜索关键词: 一种 工质 回流 树状 通道 圆盘
【主权项】:
1.一种工质回流式的树状通道圆盘热沉,包括圆环形连接通道(3)、处于连接通道(3)圆心处与连接通道(3)同轴布置的进口通道(1)和出口通道(2),其特征在于:还包括上层通道(4)和下层通道(5);多根上层通道(4)呈发散状分布,其进口端与进口通道(1)连通,出口端连通有≥2个第一层上层分岔通道;所述的第一层上层分岔通道的出口端连通有≥2个第二层上层分岔通道…第i层上层分岔通道的出口端与连接通道(3)连通;所述的i≥0;多根下层通道(5)呈发散状分布,其出口端与出口通道(2)连通,进口端连通有≥2个第一层下层分岔通道;所述的第一层下层分岔通道的进口端连通有≥2个第二层下层分岔通道…第j层下层分岔通道的进口端与连接通道(3)连通;所述的j≥0;所述的i和j不同时为0。
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