[发明专利]阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置有效
申请号: | 201811613348.2 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN109698160B | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 魏晓丽;李东华;周秀峰;沈柏平 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;G02F1/1345;G02F1/1362;G02F1/1368 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种阵列基板及其制作方法、显示面板、显示装置,属于显示技术领域,阵列基板包括绑定区,绑定区包括多个导电焊盘;制作方法包括:提供衬底基板;形成第一绝缘层;形成第一金属层,第一金属层包括多个金属导电部;形成平坦层,并在平坦层上开设第一过孔,以使金属导电部的表面露出;形成第二绝缘层,在第二绝缘层上开设第二过孔,以使金属导电部表面的至少部分露出,在第二绝缘层上开设第三过孔,以使平坦层露出,形成平坦层柱;形成透明导电层,透明导电层包括多个透明导电部,透明导电部和金属导电部形成导电焊盘。相对于现有技术,平坦层柱可以防止相邻的两个透明导电部之间残留细丝而导致二者短接,提升了阵列基板的性能。 | ||
搜索关键词: | 阵列 及其 制作方法 显示 面板 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板的制作方法,其特征在于,所述阵列基板包括显示区以及围绕所述显示区设置的非显示区,所述非显示区包括绑定区,所述绑定区包括多个沿第一方向排列的导电焊盘,所述导电焊盘包括金属导电部和透明导电部;所述制作方法包括:提供衬底基板;于所述衬底基板上形成第一绝缘层;形成第一金属层,所述第一金属层包括多个所述金属导电部,所述金属导电部设置于所述第一绝缘层的表面;形成平坦层,所述平坦层图案化设置于所述第一金属层的表面,并在所述平坦层上开设第一过孔,以使所述金属导电部的表面露出;形成第二绝缘层,所述第二绝缘层图案化设置于所述第一金属层和所述平坦层的表面,在所述第二绝缘层上开设第二过孔,以使所述金属导电部表面的至少部分露出,在所述第二绝缘层上开设第三过孔,以使所述平坦层露出,形成平坦层柱;形成透明导电层,所述透明导电层包括多个所述透明导电部,所述透明导电部设置于所述第二绝缘层的表面,且通过所述第二过孔与所述金属导电部电连接,以使所述透明导电部和所述金属导电部形成所述导电焊盘。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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