[发明专利]一种无卤树脂组合物、包含其的挠性印制电路板用覆盖膜以及挠性印制电路板有效

专利信息
申请号: 201811613843.3 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN109705387B 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 左陈;茹敬宏;伍宏奎 申请(专利权)人: 广东生益科技股份有限公司
主分类号: C08J7/05 分类号: C08J7/05;C08J7/04;C09D175/04;C09D5/18;C09D7/63;C08G18/60;B32B27/28;B32B27/10;B32B29/00;B32B7/06;H05K3/28;C08L79/08
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋
地址: 523808 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种无卤树脂组合物、包含其的挠性印制电路板用覆盖膜以及挠性印制电路板,所述无卤树脂组合物包括分散于有机溶剂中的封闭异氰酸酯基封端的共聚酰胺树脂、多官能环氧树脂、固化剂和含磷阻燃剂。在本发明所述无卤树脂组合物成分的配合下,可以降低树脂组合物的吸湿性,提高电性能,并可提高树脂组合物的交联密度,改善耐热性和相容性,由其制备得到的挠性印制电路板用覆盖膜以及挠性印制电路板具有优异的电性能、阻燃性、耐热性、储存性和耐老化性。
搜索关键词: 一种 树脂 组合 包含 印制 电路板 覆盖 以及
【主权项】:
1.一种无卤树脂组合物,其特征在于,所述无卤树脂组合物包括分散于有机溶剂中的封闭异氰酸酯基封端的共聚酰胺树脂、多官能环氧树脂、固化剂和含磷阻燃剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东生益科技股份有限公司,未经广东生益科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811613843.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top