[发明专利]一种化学机械抛光液在审
申请号: | 201811614024.0 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN111378367A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 姚颖;荆建芬;黄悦锐;李恒;蔡鑫元;卞鹏程 | 申请(专利权)人: | 安集微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02 |
代理公司: | 北京大成律师事务所 11352 | 代理人: | 李佳铭;王芳 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种化学机械抛光液,所述抛光液包含研磨颗粒、金属缓蚀剂、络合剂、氧化剂,磷酸酯类表面活性剂和水。本发明的抛光液解决了在抛光过程中超低介电常数材料(ULK)去除速率选择比不易控制的问题,并满足阻挡层抛光工艺中对钽、二氧化硅(TEOS)、铜和超低介电常数材料(ULK)的去除速率及去除速率选择比的要求,且对半导体器件表面的形貌有很强的矫正能力,快速实现平坦化,提高工作效率,降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 机械抛光 | ||
【主权项】:
暂无信息
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