[发明专利]距离传感器放置于电子显示器下的应用在审
| 申请号： | 201811614200.0 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109887421A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 李宗杰 | 申请（专利权）人： | 李宗杰 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33;G01B11/02 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 曾敬 |
| 地址： | 中国台湾台北市文*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明属于电子技术领域，尤其为距离传感器放置于电子显示器下的应用，距离传感器放置于电子显示器下的应用，包括PCB主板、AMOLED屏、物体和封装结构，所述第一PCB板的顶部表面封装有PXS芯片，所述PXS芯片的顶端设有PD局部放电区，所述PXS芯片的顶部四周外部套接有黑色硅胶套，且黑色硅胶套的顶端内部开设有与所述PD局部放电区相对应的通孔，所述第二PCB板上安装有均匀分布的多个红外灯，且将发射的红外灯源设置为独立单独封装；本发明，将发射的红外灯源，独立成一单一封装体，本发明将单一红外灯源无法解决的光斑问题解决之外，同时利用在LED业界已经非常稳定而成本低的方式，将R、G、B三色封装在一起，并且上方进行匀光设计，大幅降低了制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子显示器 距离传感器 红外灯源 黑色硅胶 局部放电 芯片 应用 电子技术领域 单一封装体 光斑 单独封装 顶部表面 封装结构 问题解决 发射 红外灯 三色 套接 通孔 匀光 封装 外部 制作 | ||
【主权项】：
1.距离传感器放置于电子显示器下的应用，包括PCB主板(100)、AMOLED屏(30)、物体(40)和封装结构，所述物体(40)和PCB主板(100)分别位于所述AMOLED屏(30)的上下两侧，其特征在于：所述PCB主板(100)的顶部表面两侧分别焊接有第一PCB板(10)和第二PCB板(20)，所述第一PCB板(10)的顶部表面封装有PXS芯片(12)，所述PXS芯片(12)的顶端设有PD局部放电区(14)，所述PXS芯片(12)的顶部四周外部套接有黑色硅胶套(16)，且黑色硅胶套(16)的顶端内部开设有与所述PD局部放电区(14)相对应的通孔(18)，所述第二PCB板(20)上安装有均匀分布的多个红外灯(22)，且将发射的红外灯(22)设置为独立单独封装，所述第二PCB板(20)顶部靠近所述第一PCB板(10)的一侧固定安装有黑色橡胶块(26)，所述红外灯(22)的上方设有盖板玻璃(24)。
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