[发明专利]一种基于侧抛式全光纤F-P结构的压力检测方法有效

专利信息
申请号: 201811614339.5 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN109682513B 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 董明利;张雯;刘小龙;何巍;祝连庆;张乾坤;娄小平 申请(专利权)人: 北京信息科技大学
主分类号: G01L1/24 分类号: G01L1/24;G01L11/02
代理公司: 北京市科名专利代理事务所(特殊普通合伙) 11468 代理人: 陈朝阳
地址: 100085 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种基于侧抛式全光纤F‑P结构的压力检测方法,包括:利用化学腐蚀法腐蚀单模光纤一端,得到F‑P腔;使用侧面抛磨系统在F‑P腔两侧进行抛磨,得到侧抛式全光纤F‑P结构;将侧抛式全光纤F‑P结构与环形器、宽带光源、光谱分析仪组成压力测试系统;将侧抛式全光纤F‑P结构抛磨一端置于待测环境中,F‑P腔随外界压力变化产生轴向形变,根据压力、腔长、干涉光谱的变化关系,分析光谱分析仪采集的干涉光谱即可得到压力的大小。本发明压力检测方法采用化学腐蚀法制备的F‑P腔光滑且对比度、灵敏度高,并通过对F‑P腔侧面进行抛磨,使得腔体侧面变薄,对于气压更加敏感,能够用于临床医学检测气压,尤其是监测心脏稳定器对心脏吸附得压力。
搜索关键词: 一种 基于 侧抛式全 光纤 结构 压力 检测 方法
【主权项】:
1.一种基于侧抛式全光纤F‑P结构的压力检测方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、利用化学腐蚀法腐蚀单模光纤一端,得到F‑P腔;使用侧面抛磨系统在F‑P腔两侧进行抛磨,得到侧抛式全光纤F‑P结构;步骤2、将上述侧抛式全光纤F‑P结构未抛磨一端与环形器的输出端连接,环形器的输入端与宽带光源连接,环形器的折射端与光谱分析仪连接,组成压力测试系统;步骤3、将侧抛式全光纤F‑P结构抛磨一端置于待测环境中,F‑P腔随外界压力变化产生轴向形变,根据压力、腔长、干涉光谱的变化关系,分析光谱分析仪采集的干涉光谱即可得到压力的大小。
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