[发明专利]热塑性高分子材料焊接设备及方法在审
| 申请号： | 201811615264.2 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111376486A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 杨天乐;曾亿宝 | 申请（专利权）人： | 珠海市休普设计制作有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/20 | 分类号： | B29C65/20;B29C65/78 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热塑性高分子材料焊接设备和方法。所述方法包括：先将产品放到位，然后发热板放在需要对接的位置，上下模对合，加热一定时间，上下模带动产品部件复位，抽走发热板，然后趁着产品的边缘处于熔融状态，上下模重新对合，实现产品边缘的熔接，然后撤离上下模，产品成型。本发明结构简单，操作方便，适于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 塑性 高分子材料 焊接设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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