[发明专利]一种基于异构集成系统的硅基天线动态模型系统有效
| 申请号： | 201811615421.X | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109783899B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 侍颢;杨磊;齐丹丹;王力;潘宇虎;刘杰;班郁;李嵬;汪志强 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十四研究所;中国电子科技集团公司信息科学研究院 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F30/30;G06F30/17 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 刘广达 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种硅基天线动态模型系统，包括：辐射层(1)、耦合层(2)、微带馈电层(3)、阵列天线地层(4)、馈电连接器的内导体(7)，辐射层(1)置于耦合层(2)上方，微带馈电层(3)置于耦合层(2)下方，馈电连接器的内导体(7)通过微带馈电层(3)与辐射层(1)、耦合层(2)实现射频互联。辐射层(1)、耦合层(2)、微带馈电层(3)均为采用标准硅工艺制作的单层射频结构。本发明天线基板材料可选，各层参数可调，馈电方式可选，微系统异构集成度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 集成 系统 天线 动态 模型 | ||
【主权项】：
1.一种硅基天线动态模型系统，其特征在于，包括：辐射层(1)、耦合层(2)、微带馈电层(3)、阵列天线地层(4)、馈电连接器的内导体(7)，辐射层(1)置于耦合层(2)上方，微带馈电层(3)置于耦合层(2)下方，馈电连接器的内导体(7)通过微带馈电层(3)与辐射层(1)、耦合层(2)实现射频互联。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十四研究所;中国电子科技集团公司信息科学研究院，未经中国电子科技集团公司第十四研究所;中国电子科技集团公司信息科学研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811615421.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
