[发明专利]按键和按键的制作方法在审

专利信息
申请号: 201811615545.8 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN109755060A 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 蔡苗;杨道国;魏天虎;贠明辉;郑建娜;梁永湖 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学;桂林旭研机电科技有限公司
主分类号: H01H13/10 分类号: H01H13/10;H01H13/14
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 尚志峰;汪海屏
地址: 541004 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明提供了一种按键和按键的制作方法,按键包括:底座和焊脚,焊脚卡接于底座上,焊脚包括焊接部、连接部和固定部,焊接部与底座的下表面相贴合,固定部与底座的上表面相贴合,连接部的一端与焊接部相连接,另一端与固定部相连接。本发明所提供的按键,由于通过机械加工即可实现对焊脚的安装,加工按键时不需对焊脚的焊接面进行保护,并且可确保焊脚的焊接面无残留物残留,简化了按键的制作工艺,并且可降低按键的废品率;通过机械加工对焊脚进行安装,焊脚的位置、数量、形状、尺寸等不受按键成型工艺的影响,还使得焊脚的安装位置更加灵活,适合多种型号的按键的制作,提升了焊脚的通用性。
搜索关键词: 按键 焊脚 底座 固定部 焊接部 对焊 机械加工 焊接面 贴合 制作 成型工艺 制作工艺 上表面 下表面 卡接 残留 灵活 加工
【主权项】:
1.一种按键,其特征在于,包括:底座;焊脚,所述焊脚卡接于所述底座上,所述焊脚包括焊接部、连接部和固定部,所述焊接部与所述底座的下表面相贴合,所述固定部与所述底座的上表面相贴合,所述连接部的一端与所述焊接部相连接,另一端与所述固定部相连接。
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