[发明专利]环栅纳米线晶体管及其制备方法在审
申请号: | 201811616188.7 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN109599335A | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 李俊杰;吴振华;李永亮;周娜;张青竹;王桂磊;李俊峰;王文武 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L21/335 | 分类号: | H01L21/335;H01L29/775;B82Y10/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 韩建伟;董文倩 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种环栅纳米线晶体管及其制备方法。该制备方法包括以下步骤:提供表面设置有鳍结构的衬底,鳍结构包括沿远离衬底的方向依次交替层叠设置的牺牲层与沟道层;形成跨鳍结构的假栅,鳍结构由沿长度方向顺次连接的第一鳍体段、第二鳍体段和第三鳍体段组成,假栅覆盖第二鳍体段,并去除第一鳍体段和第二鳍体段,以使第二鳍体段的两侧端面裸露;采用半导体材料在第二鳍体段的两侧端面上外延形成释放停止层,并形成分别与释放停止层连接的源/漏极;去除假栅以及第二鳍体段中的牺牲层,以使沟道层的表面裸露得到纳米线阵列,并绕纳米线阵列中各纳米线的外周形成栅堆叠结构。上述环栅纳米线晶体管的制备方法工艺简单且易于实施。 | ||
搜索关键词: | 鳍结构 纳米线晶体管 环栅 假栅 制备 纳米线阵列 沟道层 停止层 牺牲层 衬底 去除 半导体材料 制备方法工艺 栅堆叠结构 表面裸露 表面设置 交替层叠 顺次连接 释放 源/漏极 纳米线 并绕 外周 裸露 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种环栅纳米线晶体管的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1,提供表面设置有鳍结构的衬底(10),所述鳍结构包括沿远离所述衬底(10)的方向依次交替层叠设置的牺牲层(20)与沟道层(30);S2,形成跨所述鳍结构的假栅(40),所述鳍结构由沿长度方向顺次连接的第一鳍体段、第二鳍体段和第三鳍体段组成,所述假栅(40)覆盖所述第二鳍体段,并去除所述第一鳍体段和所述第二鳍体段,以使所述第二鳍体段的两侧端面裸露;S3,采用半导体材料在所述第二鳍体段的两侧端面上外延形成释放停止层(50),并形成分别与所述释放停止层(50)连接的源/漏极(80);S4,去除所述假栅(40)以及所述第二鳍体段中的所述牺牲层(20),以使所述沟道层(30)的表面裸露得到纳米线阵列(310),并绕所述纳米线阵列(310)中各纳米线的外周形成栅堆叠结构(90)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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