[发明专利]一种厚板单面填充焊接接头残余应力变形控制方法有效

专利信息
申请号: 201811616715.4 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN109909645B 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 张林杰;宁杰;杨健楠;张延斌;吴军;胡美娟;齐丽华;池强;张颖云;徐梅;朱增辉 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K33/00;B23K101/18
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种厚板单面填充焊接接头残余应力变形控制方法,包括以下步骤:1)在两个待焊板材上加工坡口,其中,坡口的底部为打底焊道,打底焊道的厚度为t2,两个待焊板材的厚度为t1;2)对两个待焊板材的待焊区域表面进行打磨,再浸入到丙酮中进行超声清洗,然后吹干备用;3)将两个待焊板材通过夹具进行加持;4)通过送丝机及焊接器沿两个待焊板材厚度方向自下到上进行堆积焊,实现焊缝沿厚度方向的垂直生长,直至整个接头均填充完毕为止,完成厚板单面填充焊接接头残余应力变形控制,该方法能够大幅减小焊接后的变形,降低构件的残余应力。
搜索关键词: 一种 厚板 单面 填充 焊接 接头 残余 应力 变形 控制 方法
【主权项】:
1.一种厚板单面填充焊接接头残余应力变形控制方法,其特征在于,包括以下步骤:1)在两个待焊板材上加工坡口,其中,坡口的底部为打底焊道,打底焊道的厚度为t2,两个待焊板材的厚度为t1;2)对两个待焊板材的待焊区域表面进行打磨,再浸入到丙酮中进行超声清洗,然后吹干备用;3)将两个待焊板材通过夹具进行加持;4)通过送丝机及焊接机器沿两个待焊板材厚度方向自下到上进行堆积焊,实现焊缝沿厚度方向的垂直生长,直至整个接头均填充完毕为止,完成厚板单面填充焊接接头残余应力变形控制。
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