[发明专利]一种芯片基板粘接胶制备用混合设备

摘要

本发明涉及胶水混合领域，具体公开了一种芯片基板粘接胶制备用混合设备，针对现有的胶水混合不均匀的问题，现提出如下方案，其包括箱体，所述箱体的内部设置有混合罐，所述混合罐的上方连接有进料斗，所述混合罐的一侧底部连接有出料管，所述混合罐的外壁与箱体的内部之间连接有连接弹簧，所述箱体的外部固定有搅拌电机，所述搅拌电机的输出轴上通过联轴器连接有转动杆，所述转动杆远离搅拌电机的一端设置在混合罐的内部，并连接有搅拌扇叶，所述混合罐的底部固定有移动底座，所述移动底座为矩形框结构。本发明，结构合理，设计新颖，可快速简便的的将胶水搅拌混合，胶水混合较为均匀，有效的提高胶水的质量。