[发明专利]一种防止基板弯曲用的模具在审
| 申请号： | 201811616961.X | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN111383939A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 张浩 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及基板加工领域，具体公开了一种防止基板弯曲用的模具，针对现有的芯片键合过程中模具脱模困的问题，现提出如下方案，其包括定模和动模，所述定模的上方设置有动模，所述定模的外壁转动连接有转动环，且转动环的顶端连接有呈环形设置的齿环板，所述定模的两侧壁连接有对称设置的固定块，且固定块的顶端转动安装有齿轮盘，且齿轮盘的顶端连接有螺纹杆，所述螺纹杆的圆周侧壁螺纹套设有螺纹套筒，所述动模的两侧壁连接有对称设置的连接环，且连接环转动安装在螺纹套筒的圆周侧壁上。本发明结构新颖，且该装置能够有效的对基板进行固定，防止基板弯曲，并且能够有效的进行脱模操作，防止基板附着在模具上，适宜推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 弯曲 模具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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