[发明专利]弹性波装置、高频前端电路以及通信装置有效
| 申请号： | 201811617295.1 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN110120794B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 三村昌和 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/05 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种弹性波装置，利用板波S0模式，具备：支承基板；声反射层，直接或间接地层叠在支承基板上；压电体，直接或间接地层叠在声反射层上；以及IDT电极，直接或间接地设置在压电体上，在声反射层中，在低声阻抗层与高声阻抗层在层叠方向上相邻的部分中的至少一个部分，将用弹性波装置的动作频率处的在低声阻抗层中传播的横波体波的波长的厚度方向上的分量进行了归一化的低声阻抗层的厚度设为T1，将用弹性波装置的动作频率处的在高声阻抗层中传播的横波体波的波长的厚度方向上的分量进行了归一化的高声阻抗层的厚度设为T2，此时，T1+T2为0.40以上且0.60以下，T1/(T1+T2)为0.35以上且0.65以下。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 装置 高频 前端 电路 以及 通信 | ||
【主权项】：
1.一种弹性波装置，使用板波S0模式，其中，具备：支承基板；声反射层，直接或间接地层叠在所述支承基板上；压电体，直接或间接地层叠在所述声反射层上；以及IDT电极，直接或间接地设置在所述压电体上，所述声反射层具有：至少一层低声阻抗层，声阻抗相对低；以及至少一层高声阻抗层，声阻抗相对高，在所述声反射层中，在所述低声阻抗层与高声阻抗层在层叠方向上相邻的部分中的至少一个部分，将用所述弹性波装置的动作频率处的在所述低声阻抗层中传播的横波体波的波长的厚度方向上的分量进行了归一化的所述低声阻抗层的厚度设为T1，将用所述弹性波装置的动作频率处的在所述高声阻抗层中传播的横波体波的波长的厚度方向上的分量进行了归一化的所述高声阻抗层的厚度设为T2，此时，T1+T2为0.40以上且0.60以下，T1/(T1+T2)为0.35以上且0.65以下。
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