[发明专利]一种1比特可重构宽带多极化反射阵列单元在审

专利信息
申请号: 201811617374.2 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN109728426A 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 范逸风;孙永志;曹军;杨天杨 申请(专利权)人: 中国航天科工集团八五一一研究所
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q3/38;H01Q15/14;H01Q15/24
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 朱宝庆
地址: 210007 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种比特可重构宽带多极化反射阵列单元,包括顶层金属层、中间层金属层、底层金属层、金属化过孔、上介质板、下介质板;顶层金属层设置于上介质板上底面,顶层金属层上设置四个尺寸相同的圆形馈电端,中间层金属层设置于上、下介质板之间,底层金属层设置于下介质板下底面,金属化过孔设置四个且分别穿过中间层金属层和上、下介质板与馈电端和底层金属层连接;底层金属层上设置与金属化过孔连接的金属贴片,每一金属贴片向相邻金属化过孔延伸等长的金属微带线,相邻金属化过孔的金属微带线之间连接一开关二极管。
搜索关键词: 底层金属层 下介质板 中间层金属层 顶层金属层 金属化过孔 金属微带线 反射阵列 金属贴片 上介质板 相邻金属 可重构 馈电端 宽带 开关二极管 多极化 上底面 下底面 等长 穿过 延伸
【主权项】:
1.一种1比特可重构宽带多极化反射阵列单元,其特征在于,包括顶层金属层(1)、中间层金属层(2)、底层金属层(3)、金属化过孔(4)、上介质板、下介质板;其中顶层金属层(1)设置于上介质板上底面,顶层金属层(1)上设置四个尺寸相同的圆形馈电端(11),中间层金属层(2)设置于上、下介质板之间,底层金属层(3)设置于下介质板下底面,金属化过孔(4)设置四个且分别穿过中间层金属层(2)和上、下介质板与馈电端(11)和底层金属层(3)连接;底层金属层(3)上设置与金属化过孔(31)连接的金属贴片,每一金属贴片向相邻金属化过孔(31)延伸等长的金属微带线,相邻金属化过孔(31)的金属微带线之间连接一开关二极管。
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