[发明专利]一种薄板金相热镶嵌方法

摘要

本发明公开一种薄板金相热镶嵌方法，通过将树脂镶料加工热固化树脂薄片及树脂块，热固化薄片及树脂块均加工出缺口。薄板样为单个时，用带有缺口的热固化树脂块固定，整体放入热镶嵌机中，加入树脂镶料进行镶嵌；薄板样为多个时，相邻薄板样品之间用带有缺口的热固化树脂薄片分隔，两端用带有缺口的热固化树脂块夹紧固定，整体放入热镶嵌机中，加入树脂镶料进行镶嵌。本发明制样成本低，对薄板厚度没有要求，可提高薄板镶嵌效率，且不会产生毛细现象，提高金相拍摄成功率。

主权项

1.一种薄板金相热镶嵌方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)带有缺口的热固化树脂薄片及树脂块制备：将树脂镶料单独放入镶样机进行热镶嵌，得到热固化树脂样品；使用金相切割机对热固化树脂样品进行加工，切成热固化树脂薄片及树脂块并加工出一定尺寸缺口；(2)薄板样品放置：薄板样为单个时，用带有缺口的热固化树脂块固定，整体放入热镶嵌机中，加入树脂镶料进行镶嵌；薄板样为多个时，相邻薄板样品之间用带有缺口的热固化树脂薄片分隔，两端用带有缺口的热固化树脂块夹紧固定，整体放入热镶嵌机中，加入树脂镶料进行镶嵌；(3)薄板样品镶嵌：热镶嵌机接通冷却水，设置镶嵌参数，将样品和镶料加热至合适温度并保温一定时间，镶料熔化并施加合适的压力压实样品，待保温时间结束，冷却至室温。