[发明专利]防溅装置及腐蚀工艺反应设备有效
| 申请号： | 201811619002.3 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109698149B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 黄鑫亮;夏楠君;王勇威;范文斌;李元升;张伟锋;祝福生;吴光庆;吴娖;陈苏伟;王文丽 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王术兰 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种防溅装置及腐蚀工艺反应设备，前者包括防溅筒、升降挡板以及挡板驱动装置，防溅筒的顶部和底部分别具有开口，且防溅筒能够套设于腐蚀工艺反应设备的反应台的周面上且与周面之间形成导流间隙，升降挡板与防溅筒固定连接，挡板驱动装置与升降挡板传动连接，用于驱动升降挡板带动防溅筒进行升降运动；后者包括前者。本发明提供的防溅装置及腐蚀工艺反应设备能够防止化学反应液在冲蚀过程中向外飞溅到工艺设备的内腔壁，具有结构简单、可防止工艺设备的内腔壁腐蚀损坏的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 腐蚀 工艺 反应 设备 | ||
【主权项】：
1.一种防溅装置，应用于腐蚀工艺反应设备，其特征在于：所述防溅装置包括防溅筒、升降挡板以及挡板驱动装置，所述防溅筒的顶部和底部分别具有开口，且所述防溅筒能够套设于腐蚀工艺反应设备的反应台的周面上且与所述周面之间形成导流间隙；所述升降挡板与所述防溅筒固定连接；所述挡板驱动装置与所述升降挡板传动连接，用于驱动所述升降挡板带动所述防溅筒进行升降运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
