[发明专利]一种卡盘装置在审
| 申请号： | 201811619621.2 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109686696A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 赵宏亮;高津平;边晓东;刘豫东;谢珩;周立庆 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 黄彩荣 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体晶片加工清洗技术领域，尤其是涉及一种卡盘装置，以缓解单晶片清洗方式的清洗效率低、夹装和拆卸困难的技术问题。该装置包括多个夹持机构，夹持机构包括第一限位柱和夹持组件；第一限位柱和夹持组件之间形成用于容纳晶片的空间；夹持组件能够靠近或远离第一限位柱以固定或松开晶片。本发明实现了单晶片的批量清洗，提高了工作效率。同时，晶片的侧面抵接于夹持组件和第一限位柱，能够减小夹持组件和第一限位柱与晶片工作表面的接触面积，避免破坏或污染晶片，以保证晶片的良率。另外，夹持组件能够沿靠近第一限位柱的方向运动以压紧晶片，或者沿远离第一限位柱的方向运动以松开晶片，取放晶片更加方便。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 限位柱 夹持组件 夹持机构 卡盘装置 松开 半导体晶片加工 单晶片清洗 工作表面 工作效率 清洗技术 清洗效率 污染晶片 单晶片 拆卸 抵接 夹装 减小 良率 取放 压紧 清洗 容纳 侧面 缓解 保证 | ||
【主权项】：
1.一种卡盘装置，其特征在于，包括多个夹持机构，所述夹持机构包括第一限位柱和夹持组件；所述第一限位柱和所述夹持组件之间形成用于容纳晶片的空间；所述夹持组件能够靠近或远离所述第一限位柱以固定或松开所述晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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