[发明专利]一种基于无线传输的硅基肖特基二极管及整流电路在审

专利信息
申请号: 201811620029.4 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN109713031A 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 刘奕晨;李薇 申请(专利权)人: 西安科锐盛创新科技有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/16;H01L29/161;H01L29/872;H01L21/329;B82Y40/00
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 刘长春
地址: 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种基于无线传输的硅基肖特基二极管及整流电路,硅基肖特基二极管包括:Si衬底、第一Ge层、第二Ge层、SiGe/Ge应变超晶格插层、第一N型张应变Ge层、第二N型张应变Ge层、铝Al金属层和钨W金属层,第一Ge层设置在Si衬底的表面;第二Ge层设置在第一Ge层的表面;SiGe/Ge应变超晶格插层设置在第二Ge层的表面;第一N型张应变Ge层设置在第二Ge层的表面;第二N型张应变Ge层内嵌在第一N型张应变Ge层中;Al金属层设置在第二N型张应变Ge层的表面上;W金属层设置在第一N型张应变Ge层的表面的预设的肖特基接触指定区域内。应用本发明实施例可以提高肖特基二极管的电子迁移率。
搜索关键词: 张应变 肖特基二极管 硅基 应变超晶格 无线传输 整流电路 金属层 插层 衬底 电子迁移率 肖特基接触 内嵌 预设 应用
【主权项】:
1.一种基于无线传输的硅基肖特基二极管,其特征在于,包括:Si衬底(001)、第一Ge层(002)、第二Ge层(003)、SiGe/Ge应变超晶格插层(004)、第一N型张应变Ge层(011)、第二N型张应变Ge层(007)、铝Al金属层(008)和钨W金属层(010),其中,所述第一Ge层(002)设置在所述Si衬底(001)的表面;所述第二Ge层(003)设置在所述第一Ge层(002)的表面;所述SiGe/Ge应变超晶格插层(004)设置在所述第二Ge层(003)的表面,其中,一个SiGe/Ge应变超晶格插层包括一个SiGe层以及一个生长在所述SiGe层上的Ge层;所述第一N型张应变Ge层(011)设置在所述第二Ge层(003)的表面;所述第二N型张应变Ge层(007)内嵌在所述第一N型张应变Ge层(011)中;所述Al金属层(008)设置在所述第二N型张应变Ge层(007)的表面上;所述W金属层(010)设置在所述第一N型张应变Ge层(011)的表面的预设的肖特基接触指定区域内。
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