[发明专利]一种无引线陶瓷封装外壳电镀工艺在审
| 申请号： | 201811620847.4 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109628964A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 许杨生;庄亚平;邱卫星;鲍侠;王维敏;梁涛;何婵;曹立权 | 申请（专利权）人： | 浙江长兴电子厂有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/12 | 分类号： | C25D3/12;C25D5/48;C25D7/12;C25D3/48;C25D5/12 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 董芙蓉 |
| 地址： | 313000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无引线陶瓷封装外壳电镀工艺，具有如下步骤：步骤一，无引线陶瓷封装外壳的预处理对无引线陶瓷封装外壳的容纳腔封口环内填充绝缘橡胶柱并在碱性除油剂中清洗；步骤二，镀镍处理，反复进行浸酸、预镀镍、镀镍、加热处理对陶瓷封装外壳镀镍；步骤三，后续处理，将绝缘橡胶柱从封口环取出并进行牢固性检测；在步骤二与步骤三中可加入镀金处理的步骤，对经过镀镍处理后的陶瓷封装外壳进行预镀金、镀金处理。本发明具有防止电镀过程中封口堵塞环且电镀速度块的有益效果，其主要用于对无引线的陶瓷封装外壳的电镀。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷封装外壳 镀镍 电镀 镀金 电镀工艺 绝缘橡胶 封口环 预处理 封口 碱性除油剂 后续处理 加热处理 牢固性 容纳腔 预镀镍 浸酸 填充 清洗 取出 堵塞 检测 | ||
【主权项】：
1.一种无引线陶瓷封装外壳电镀工艺，其特征在于，具有如下步骤：步骤一，无引线陶瓷封装外壳的预处理首先将无引线陶瓷封装外壳的容纳腔封口环内填充绝缘橡胶柱将封口环紧密堵死，所述绝缘橡胶柱通出封口环的两端一端长度，将无引线陶瓷封装外壳在碱性除油剂中清洗；步骤二，镀镍处理1）浸酸处理，将清洗完成的无引线陶瓷封装外壳至于盐酸溶液中浸泡后对其清理干净；2）将无引线陶瓷封装外壳置于预镀镍溶液中进行镀镍，镀镍1～10min后取出并清洗干净；3）在镍体系混合溶液中进行镀镍，镀镍0.5～15min后取出并清洗干净；4）在氢气或氮气气氛下加热至120～600℃，热处理1.5～5h；5）通过重复所述步骤二中1）到步骤4）对镍镀层进行加厚，使镍层厚度为0.5～10μm；步骤三，后续处理1）将无引线陶瓷封装外壳的容纳腔封口环内填充的绝缘橡胶柱取出后对无引线陶瓷封装外壳以及容纳腔封口环进行清洗；2）对镀镍层进行牢固性检测，确定经过镀镍处理后的无引线陶瓷封装外壳是否合格。
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