[发明专利]一种提高电路板镀层厚度精确度的方法在审
| 申请号： | 201811620977.8 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN111382487A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 苏杭;刘伟;施旭 | 申请（专利权）人： | 健鼎（湖北）电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 433000 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种提高电路板电镀层厚度精密度的方法，具体为根据电路板尺寸计算得出尺寸面积；计算设置在电路板上的至少一个孔洞的内径面积，通过计算得出孔面积；将该尺寸面积与孔面积相加，得出电镀面积；以及根据电镀面积计算电镀的电流密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 电路板 镀层 厚度 精确度 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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