[发明专利]一种用于提高显示器件色域及视觉敏锐度的混光结构

摘要

本发明公开了一种用于提高显示器件色域及视觉敏锐度的混光结构，它包括支架、PIN脚、安装于支架内的发光芯片、安装于支架底面的导热块及将各发光芯片封装于支架内的封装胶，所述封装胶为环氧树脂，导热块为四、五或六个，发光芯片设在支架底面的导热块上，且并联或串联或混联连接，所述每颗发光芯片为LED芯片，包括红光发光芯片、绿光发光芯片、蓝光发光芯片或其它颜色发光芯片，分别封装于支架内，且电路独立驱动；第一光源主波段预设在510nm‑530nm；第二光源主波段预设在600nm‑640nm；第三光源主波段预设在440nm‑465nm,第一光源半波宽FWHM为25nm‑40nm，第二光源半波宽FWHM小于20nm，第三光源半波宽FWHM小于25nm。它具有设计合理、结构简单、工作安全可靠等特点。

主权项

1.一种用于提高显示器件色域及视觉敏锐度的混光结构，它包括支架、PIN脚、安装于支架内的发光芯片、安装于支架底面的导热块及将各发光芯片封装于支架内的封装胶，所述封装胶为环氧树脂，导热块为四、五或六个，发光芯片设在支架底面的导热块上，且并联或串联或混联连接，发光芯片分别电连接于其它导热块和各自PIN脚，封装胶将各发光芯片封装于支架内，支架上设四、五或六个PIN引脚，且PIN脚与导热块相互对应设置；其特征在于：所述发光芯片设在支架底面的第四导热块上，且通过金线或其他金属线与其他导热块相连接，发光芯片为若干颗，所述每颗发光芯片为LED芯片，包括红光发光芯片、绿光发光芯片、蓝光发光芯片或其它颜色发光芯片，分别封装于支架内，且电路独立驱动；第一光源主波段预设在510nm‑530nm；第二光源主波段预设在600nm‑640nm；第三光源主波段预设在440nm‑465nm,第一光源半波宽FWHM为25nm‑40nm，第二光源半波宽FWHM小于20nm，第三光源半波宽FWHM小于25nm。