[发明专利]蚀刻用组合物有效
| 申请号： | 201811622060.1 | 申请日： | 2015-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN109913220B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 朴宰完;林廷训;李珍旭 | 申请（专利权）人： | 秀博瑞殷株式公社 |
| 主分类号： | C09K13/06 | 分类号： | C09K13/06;C09K13/04;H01L21/311 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 李静;黄丽娟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种蚀刻用组合物、一种该组合物的制备方法、以及一种使用该组合物制备半导体器件的方法。所述组合物可以包含第一无机酸、至少一种通过第二无机酸和硅烷化合物之间的反应生成的硅烷无机酸盐以及溶剂。所述第二无机酸可以为选自硫酸、发烟硫酸、硝酸、磷酸以及它们的组合中的至少一种。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 组合 | ||
【主权项】：
1.一种组合物，包含：第一无机酸；至少一种通过第二无机酸和硅烷化合物之间的反应生成的硅烷无机酸化合物；以及溶剂，其中，所述第二无机酸为选自硫酸、发烟硫酸、硝酸、磷酸以及它们的组合中的至少一种；并且所述硅烷化合物为由第一化学式表示的化合物：![]()
其中，R1至R4中的每一个选自氢、卤素、C1‑C10烷基、C1‑C10烷氧基和C6‑C30芳基，并且R1至R4中的至少一个为卤素和C1‑C10烷基中的一种。
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