[发明专利]一种半导体器件组装方法及其生产线

摘要

本发明公开了一种半导体器件组装方法及其生产线，涉及半导体器件生产技术领域，半导体器件生产线，包括自动引线装配设备、引线点胶及下连接片装配设备、芯片装配设备和上连接片装配设备，本发明按照以下步骤进行组装：1）、自动装配引线；2）、引线点胶及下连接片装配；3）、芯片沾锡；4）、下连接片装配；本发明具有效率高、定位准确和破损率低等优点。

主权项

1.一种半导体器件组装方法，其特征在于，包括以下步骤：1）、自动装配引线：先将石墨盒安装在引线安装装置（8），再将引线倒入振动盘（22）中，通过PLC控制器启动自动引线装配设备，自动引线装配设备自动完成引线装配，再将石墨盒取出；2）、引线点胶及下连接片装配：先将已完成引线装配的石墨盒安装在石墨盒定位工装（12）上，再采用晃动方式将下连接片摇入连接片筛盘（11）并将已装好连接片的连接片筛盘（11）安装在引线点胶及下连接片装配设备（2）上，通过PLC控制器启动引线点胶及下连接片装配设备（2），引线点胶及下连接片装配设备（2）完成引线点胶和下连接片装配，再将石墨盒取出；3）、芯片沾锡：先将已完成下连接片装配的石墨盒安装在石墨盒定位工装（12）上，再采用晃动方式将下芯片摇入芯片筛盘（17）并将已装好芯片的芯片筛盘（17）安装在芯片装配设备（3）上，通过PLC控制器启动芯片装配设备（3），芯片装配设备（3）完成芯片沾锡，再将石墨盒取出；4）、下连接片装配：先将已完成芯片沾锡的石墨盒安装在石墨盒定位工装（12）上，再采用晃动方式将上连接片摇入连接片筛盘（11）并将已装好连接片的连接片筛盘（11）安装在上连接片装配设备（4）上，通过PLC控制器启动上连接片装配设备（4），上连接片装配设备（4）完成上连接片装配，整个整流桥组装完成。