[发明专利]复合结构的微加热板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201811622329.6 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN109587846A 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 刘瑞 申请(专利权)人: 苏州甫一电子科技有限公司
主分类号: H05B3/28 分类号: H05B3/28;G01N27/00
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 王锋
地址: 215000 江苏省苏州市工业园*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种复合结构的微加热板及其制作方法。所述的制作方法包括:于一第一衬底的第二表面加工形成空腔结构;于一第二衬底表面依次生长形成隔热层和第一绝缘层;将所述第一绝缘层与所述第一衬底的第一表面键合,所述第一表面与第二表面相背对,之后去除所述第二衬底;在所述隔热层上依次形成加热层、第二绝缘层和测试层。其中第一、第二衬底可以分别采用石英衬底、单晶硅衬底。本发明提供的复合结构的微加热板的结构简单、牢固,可靠性高,稳定性好,尤其是具有高效率的加热性能,同时其制备工艺简单易于操作,可以利用MEMS工艺快速实施,适于规模化生产。
搜索关键词: 衬底 绝缘层 复合结构 加热板 第二表面 第一表面 隔热层 制作 单晶硅 规模化生产 衬底表面 加热性能 空腔结构 制备工艺 测试层 高效率 加热层 石英衬 键合 去除 相背 生长 加工
【主权项】:
1.一种复合结构的微加热板的制作方法,其特征在于包括:于一第一衬底的第二表面加工形成空腔结构;于一第二衬底表面依次生长形成隔热层和第一绝缘层;将所述第一绝缘层与所述第一衬底的第一表面键合,所述第一表面与第二表面相背对,之后去除所述第二衬底;在所述隔热层上依次形成加热层、第二绝缘层和测试层。
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