[发明专利]树脂组合物在审
| 申请号： | 201811622499.4 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN110016203A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 川合贤司 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L45/00;C08L71/12;C08K9/06;C08K7/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;杨戬 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供：可得到介电损耗角正切低、并且胶渣除去性优异的固化物的树脂组合物；具有包含前述树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材；包含由前述树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板；以及，包含前述树脂组合物的固化物的半导体装置。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其含有：(A)芳烃树脂，该芳烃树脂含有作为单环或稠环的芳环，并且相对于一个该芳环，具有2个以上的含有键合于芳环的氧原子的基团；和(B)活性酯系固化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂组合物 固化物 芳环 芳烃树脂 绝缘层 介电损耗角正切 树脂组合物层 半导体装置 印刷布线板 树脂片材 固化剂 活性酯 氧原子 稠环 单环 键合 胶渣 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，其含有：(A) 芳烃树脂，该芳烃树脂含有作为单环或稠环的芳环，并且相对于一个该芳环，具有2个以上的含有键合于该芳环的氧原子的基团；和(B) 活性酯系固化剂。
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