[发明专利]一种基于器件阵列巨量转移的激光切割方法及系统有效
| 申请号： | 201811623505.8 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN111438444B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 张珂殊 | 申请（专利权）人： | 北京北科天绘科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
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| 地址： | 100094 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于器件阵列巨量转移的激光切割方法及系统。该方法包括：步骤1，提供一晶圆，该晶圆包括一承载板以及多个电子器件，所述多个电子器件以阵列方式排列于该承载板的一表面上，每个电子器件及承载其的部分承载板形成一器件单元；步骤2，将晶圆贴附至基板；步骤3，对该晶圆沿器件单元的侧缘进行切割，且该切割需切割至该基板内部。利用本发明的上述基于器件阵列巨量转移的激光切割方法及系统，可以避免电子器件在巨量转移过程中发生短路，提高了产品的良率，使得操作简便，成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 器件 阵列 巨量 转移 激光 切割 方法 系统 | ||
【主权项】：
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