[发明专利]一种等离子体处理器的安装结构及相应的等离子体处理器有效
| 申请号： | 201811623878.5 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN111385955B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 杨金全;雷仲礼;徐朝阳 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05H1/46 | 分类号： | H05H1/46;F16B35/00;F16B37/00 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 张妍;刘琰 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种等离子体处理器的安装结构，所述等离子体处理器包括安装基板、陶瓷材料制成的气体喷淋头板，一螺丝用于把安装基板及气体喷淋头板固定在一起形成装配体，螺丝与气体喷淋头板之间通过一补偿螺丝与安装基板热膨胀量差值的结构进行连接，该补偿螺丝与安装基板热膨胀量差值的结构包含：弹性浮动机构，包含螺纹部，弹性体，以及通过该弹性体弹性连接该螺纹部的固定部，螺纹部连接所述的螺丝；连接件，用于将弹性浮动机构的固定部与所述的气体喷淋头板固定到一起，温度变化时，借助螺纹部的弹性浮动来补偿螺丝与安装基板之间的热膨胀差值。其优点是：同时解决了温度变化时热膨胀量差值导致的气体喷淋头板被破坏以及螺丝松动的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 等离子体 处理器 安装 结构 相应 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中微半导体设备（上海）股份有限公司，未经中微半导体设备（上海）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811623878.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
