[发明专利]一种引水隧洞极软弱围岩段施工方法在审
| 申请号： | 201811625207.2 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109798128A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 梁国辉;曹建锋;周永永;张鹏;赵东平;张自成 | 申请（专利权）人： | 中国水利水电第四工程局有限公司 |
| 主分类号： | E21D11/10 | 分类号： | E21D11/10;E21D9/06 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 吴家伟 |
| 地址： | 810007 青海*** | 国省代码： | 青海;63 |
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| 摘要： | 本发明属于隧洞技术领域，公开了一种引水隧洞极软弱围岩段施工方法，采用TBM豆砾石回填灌浆方法，豆砾石回填；底管片非灌浆孔的封孔：在管片进行豆砾石回填后，及时清理底拱A与I两排孔内的豆砾石，然后采用特制的CK微膨胀砂浆将其封堵并抹平；TBM后配套前部灌浆；在TBM后配套的中部，按一定的孔序用特制的CK砂浆将非灌浆孔进行封堵。本发明采用自下而上，左、右对称的灌注方法进行侧、顶拱回填灌浆；灌浆结束后，待孔内的浆液初凝后，应排除孔内积水和污物，采用特制CK微膨胀砂浆将孔封堵密实和抹平。 | ||
| 搜索关键词： | 豆砾石回填 灌浆 引水隧洞 封堵 软弱围岩段 微膨胀砂浆 灌浆孔 管片 抹平 密实 回填灌浆 砂浆 豆砾石 配套的 初凝 顶拱 封孔 两排 前部 施工 灌注 积水 对称 配套 | ||
【主权项】：
1.一种引水隧洞极软弱围岩段施工方法，其特征在于，所述的引水隧洞极软弱围岩段施工方法，采用TBM豆砾石回填灌浆包括：步骤一：豆砾石回填：通过控制豆砾石罐下部的料门将豆砾石卸至豆砾石喷射机接料口，豆砾石通过预制管片中安装孔经喷射机喷到管片与围岩之间的空腔中；步骤二：底管片非灌浆孔的封孔：在管片进行豆砾石回填后，清理底拱A与I两排孔内的豆砾石，然后采用特制的CK微膨胀砂浆将其封堵并抹平；步骤三：TBM后配套前部灌浆：砂浆拌制和砂浆灌注；步骤四：侧、顶拱管片非灌浆孔封孔：在TBM后配套的中部，按孔序用特制的CK砂浆将非灌浆孔封堵；步骤五：侧、顶拱回填灌浆：采用自下而上，左、右对称的灌注方法进行侧、顶拱回填灌浆；步骤六：封孔：灌浆结束后，待孔内的浆液初凝后，排除孔内积水和污物，采用微膨胀砂浆将孔封堵密实和抹平。
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