[发明专利]一种晶圆刮边机及其使用方法在审
申请号: | 201811625551.1 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN109494148A | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 方福贵;郭海亮 | 申请(专利权)人: | 苏州邱伦智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人: | 王悦 |
地址: | 215137 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆刮边机及其使用方法,所述刮边机包括:机架,其上设置有固定平台和台板,沿着所述固定平台的周向分布有多个用于放置晶圆的料盒;取料模块,其设置于所述固定平台上,所述取料模块包括有用于吸取晶圆的吸盘以及驱动所述吸盘的机械手;输送模块,其设置在所述台板上,所述输送模块上设置有Y轴动力组件以及设置在所述Y轴动力组件上的固定组件;刮边模块,其设置在所述输送模块的上端,所述刮边模块上设置有倒角刀以及驱动所述倒角刀上下以及横向移动的驱动组件;检测模块,其包括第一CCD相机和对刀仪。本发明提供的晶圆刮边机能够将晶圆四周的沉积和镀层刮去,花费时间短,大大提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 刮边 晶圆 固定平台 输送模块 吸盘 动力组件 取料模块 倒角刀 台板 种晶 驱动 固定组件 检测模块 驱动组件 生产效率 周向分布 机械手 上端 镀层 料盒 沉积 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆刮边机,其特征在于,包括:机架,其上设置有固定平台(101)和台板(102),所述台板(102)置于所述固定平台(101)的一侧,沿着所述固定平台(101)的周向分布有多个用于放置晶圆的料盒(103);取料模块,其设置于所述固定平台(101)上,所述取料模块包括有用于吸取晶圆的吸盘(210)以及驱动所述吸盘(210)的机械手(220);输送模块,其设置在所述台板(102)上,所述输送模块上设置有Y轴动力组件以及设置在所述Y轴动力组件上的固定组件,所述固定组件用于承载晶圆,所述Y轴动力组件驱动所述固定组件沿着所述机架的纵向移动;刮边模块,其设置在所述输送模块的上端,所述刮边模块上设置有倒角刀(401)以及驱动所述倒角刀(401)上下以及横向移动的驱动组件;检测模块,其包括第一CCD相机(502)、第二CCD相机(104)和对刀仪(501),所述第一CCD相机(502)设置在所述倒角刀(401)的一侧,用于获取固定组件上的晶圆边缘的坐标,所述第二CCD相机设置在所述吸盘(210)的移动路径上,用于获取吸盘(210)上的晶圆的坐标,所述对刀仪(501)设置在所述固定组件的一侧,用于检测所述倒角刀(401)的高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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